一塊能實現(xiàn)預期功能的pcb線路板是怎么制作的呢？下面電子的技術(shù)員就為大家整理介紹。

第一步，根據(jù)pcb線路板的預期功能設計原理圖。設計原理圖主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)預期功能進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該pcb線路板的重要功能，以及各個部件之間的聯(lián)系。

第二步，通過Protel對各個元器件進行封裝，以實現(xiàn)和生成元器件具有相同尺寸和外觀的網(wǎng)格。元器件的封裝修改完畢后,要設置封裝第一引腳參考點.然后設置檢查的規(guī)則。

第三步，生成pcb。網(wǎng)格生成之后，接著根據(jù)pcb面板的規(guī)格大小來放置各個元器件的位置，在放置時必須要確保各個元件之間的引線不交叉。最后進行DRC檢查，用來排除各個元件在布線時的引線或引腳交叉錯誤。

第四步，利用專業(yè)的復寫紙將設計完成的pcb設計圖使用專業(yè)打印機打印輸出，然后將銅板與印有pcb電路圖的一面相對壓緊，然后放到加熱器上進行熱印，通過高溫，將復寫紙上電路圖的墨跡印到銅板上。

第五步，制作pcb線路板。首先調(diào)制溶液，將過氧化氫和硫酸按1:3進行調(diào)制，然后將印有墨跡的銅板放入溶液中，泡三至四分鐘左右，等待銅板上除留有墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取出來，用大量水沖洗掉溶液。

第六步，打孔。使用打孔機將銅板上設計留孔的地方進行打孔，完成后將各個相應的元件從銅板的相應面將兩個或多個引腳插入并焊接牢固

第七步，測試。如果測試過程中沒有達到預期的功能，可以借助設計圖分析問題出現(xiàn)的原因，然后進行更換元器件或者重新焊接。當測試的結(jié)果與預期結(jié)果相同時，整個PCB線路板就制作成功了。

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