1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。  

2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。 

化學清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。  

（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。  

3、沉銅與板電 

4、外層干菲林  

5、圖形電鍍：進行孔內和線路電路，以完成鍍銅厚度的要求。  

（1）除油：去除板面氧化層和表面污染物； 

（2）酸浸：去除前處理及銅缸中的污染物； 

6、電路板電金：  

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。 

7、濕綠油：

（1）前處理：將表面氧化膜去除并對表面進行粗化處理，以增強綠油與線路板面的結合力。 

8、噴錫工藝： 

（1）熱水洗：清潔線路板表面贓物和部分離子； 

（2）刷洗：進一步清潔線路板面殘留的殘雜物。 

9、沉金工藝： 

（1）酸性除油：去除銅表面輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。 

10、外形加工 

（1）洗板：去除表面污染物和粉塵。 11、NETEK銅面處理 

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。  

需要對銅面進行清理的步驟： 

1、干膜壓膜 

2、內層氧化處理前 

3、鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過程中產(chǎn)生的膠質體清除，使之粗化和潔凈）（機械磨板：使用超聲波清洗孔內得到充分清洗，孔內銅粉及粘附性顆粒得到清除） 

4、化學銅前 

5、鍍銅前 

6、綠漆前

7、噴錫（或其它焊墊處理流程）前 

8、金手指鍍鎳前  

二次銅前處理： 

脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化，使鍍銅附著力好。   

出貨前要進行一次清洗，還要除去離子污染。

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