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              SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

              發(fā)布時間:2021-10-06 21:20:12

              對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗,根據(jù)試驗的目的選擇用什么試驗方法,用什么試驗條件,如何確定失效判據(jù),如何選擇抽樣方式,最后對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評價的結(jié)果符合什么可靠性等級,這在現(xiàn)有國內(nèi)、國際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾乎都有明確規(guī)定。對于電子元器件和電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性水平,在國際上已有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。對于電子產(chǎn)品適用于民用、工業(yè)用、軍用和宇航用都有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)或相應(yīng)的等級要求,這為開展可靠性試驗提供了方便條件。

              SMT電子組裝

              用于電子元器件可靠性試驗的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)如下表所列。在下表所列的各種標(biāo)準(zhǔn)中,過去美軍MIL標(biāo)準(zhǔn)一直在世界上占主要地位。由于現(xiàn)在國際上存在著電子元器件可靠性國際認(rèn)證問題,所以IEC標(biāo)準(zhǔn)正逐漸成為主流。我國這方面的標(biāo)準(zhǔn)大多數(shù)是參考MIL標(biāo)準(zhǔn)和IEC標(biāo)準(zhǔn)制定的。世界各國的電子元器件生產(chǎn)廠也都按照這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法進(jìn)行。


              IEC標(biāo)準(zhǔn)【InternationalElectrotechnicalCommission(國際電工委員會)】

              68號出版物:基本環(huán)境試驗法

              147-5號出版物:半導(dǎo)體器件的機(jī)械及耐氣候性試驗方法

              MIL標(biāo)準(zhǔn)【Military Standard(美國軍用標(biāo)準(zhǔn))】

              MIL-STD-202:電子、電器元器件試驗方法

              MIL-STD-750:分立半導(dǎo)體器件試驗方法

              MIL-STD-833:微電子器件試驗方法

              BS標(biāo)準(zhǔn)【British Standard(英國標(biāo)準(zhǔn))】

              BS-9300:半導(dǎo)體器件的試驗方法

              BS-9400:IC的試驗方法

              JIS標(biāo)準(zhǔn)[Japanese Industral Standard(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))]

              JIS   C 7021:分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法

              JIS   C 7022:半導(dǎo)體集成電路的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法

              EIAJ標(biāo)準(zhǔn)【Standard Electronic Industries Association of Japan(日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn))】

              SD-121:分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境和疲勞性試驗方法

              IC-121:集成電路的環(huán)境及疲勞性試驗方法

              其他:NASA標(biāo)準(zhǔn),CECC標(biāo)準(zhǔn),防衛(wèi)廳標(biāo)準(zhǔn),汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等


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