在FPC上進行SMD（表面貼裝器件）的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。

一、FPC貼片加工需提供資料

1. 完整FPC做板文件（Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件）及做板要求；

2. 完整BOM（包含型號、品牌、封裝、描述等）；

3. PCBA裝配圖。

二、FPC貼片加工工藝流程

1. 預(yù)處理；

2. 固定；

3. 印刷；

4. 貼片；

5. 回流焊；

6. 測試；

7. 檢驗；

8. 分板。

三、FPC貼片加工注意事項

1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。

2. 錫膏印刷：因為FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀；另外，錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。

3. 貼裝設(shè)備：錫膏印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果、貼裝精度、焊接效果會產(chǎn)生較大影響。